昭和63年4月27日
日本アイ・ビー・エム㈱
日本アイ・ビー・エム株式会社(椎名武雄社長) は、来る5月1日に「野洲研究所」を同社野洲事業所(滋賀県野洲町) 内に設立すると、本日発表しました。
この研究所は、日本アイ・ビー・エム開発製造部門で培ってきた先進的かつ豊富な技術力と経験を融合させて、より高性能の製品をさらに迅速に開発、提供していくためのベースとなる半導体および実装技術の開発をめざしています。
新研究所では、先進的なIBM半導体技術開発のー環として、新しい半導体と実装技術を手掛けていきますが、特に、米国IBMの優秀な大型機向けの半導体および実装の先進技術を補完する形で、中・小型システム、ワークステーション製品に即したものを中心に開発していきます。さらに、汎用的な仕様をもつ先進的な半導体技術の開発も併せて行なっていきます。この新設の研究所で培われる技術と経験は、米国はじめ各国IBMの研究所や製造部門にも供与していく方針です。
日本アイ・ビー・エムには、現在、東京基礎研究所と大和研究所の2つの研究施設がありますが、この野洲研究所の新設によって、研究・開発体制が一段と拡充することになります。また、これら研究所と野洲、藤沢(神奈川県藤沢市) 両工場との連携を一層緊密なものにし、日本、東南アジアをはじめ世界各国の製品に対する先進的なニーズにさらに的確、迅速に応えていきます。
（補足資料－1）
日本アイ・ビー・エム 研究開発・製造の歩み
| 大正14年 | 森村組が代理店権を獲得、日本に初めてIBM機械を導入 |
| 昭和12年 | 日本ワットソン統計会計機械(株)を設立 |
| 14年 | 横浜にカード工場開設 |
| 17年 | 大平洋戦争で活動中止 |
| 24年 | 会社復活、日本インターナショナル・ビジネス・マシーンズ(株)と社名変更 東京・大田区に大森工場開設、機械の修理、再調整を開始 |
| 25年 | 正式に業務再開、大森工場カード生産を開始 |
| 28年 | 糀谷工場（東京・大田区）、機械組立工場として操業開始 |
| 29年 | 602-A会計機の国産化開始、糀谷工場080分類機初出荷 |
| 34年 | 日本アイ・ビー・エム(株)と社名変更 東京・千鳥町工場竣工、機械組立開始 |
| 35年 | 082分類機を初輸出 IBMワールド・トレードと日本アイ・ビー・エムとの間で技術援助契約 |
| 38年 | 電子計算組織1440を国産化、同カタカナ・システムを発表 |
| 39年 | システム/360を発表、国産化の準備開始 |
| 41年 | システム/360国内生産開始、国産1号機出荷、輸出貢献企業に認定 純国産機、汎用機テープ読取カード印刷穿孔機3912、千鳥町工場で独自開発 |
| 42年 | 神奈川・藤沢工場完成、システム/360量産体制確立 |
| 45年 | 東京サイエンティフィック・センター設立（情報科学分野の基礎技術研究と応用ソフトの開発） |
| 46年 | 野洲工場竣工（以下、野洲工場については「補足資料－2」を参照） 藤沢研究所発足 システム/370モデル155、藤沢工場から初出荷 |
| 47年 | 藤沢工場、3330磁気ディスク装置出荷 |
| 48年 | 藤沢研究所棟完成 |
| 49年 | 藤沢研究所、 SNAに基づく3767通信端末装置を開発 |
| 54年 | 藤沢研究所を中心にIBM漢字情報システムを開発 |
| 57年 | 3380磁気ディスク装置、藤沢工場から初出荷 サイエンス・インスティチュート設立（AI、オフィス・システムなど情報科学分野の基礎研究） |
| 58年 | サイエンス・インスティチュートに東京サイエンティフィック・センターを統合 IBMマルチステーション5550発表 |
| 60年 | 大和研究所開設 3090プロセッサーを発表 |
| 61年 | アドバンスト・テクノロジー・インスティチュート（最先端テクノロジー、製造技術の研究）を設立し、 サイエンス・インスティチュートに統合（4月） サイエンス・インスティチュートを東京基礎研究所と改称（9月） |
| 62年 | 3090新ファミリー発表、野洲工場製1メガビット・メモリー・チップ搭載 SAA（システム・アプリケーション体系）発表 IBMパーソナルシステム/55、OS/2(J1.0)発表 東京NICセンター設立 |
| 63年 | ESA/370（エンタープライズ・システム体系）発表 野洲研究所設立 |
（補足資料－2）
野洲事業所の歩み
| 昭和46年8月 | 野洲工場竣工 |
| 12月 | 野洲工場初の製品としてカードを初出荷 |
| 48年8月 | システム/370モデル125の出荷を開始 |
| 49年5月 | システム/370モデル115の出荷を開始 |
| 51年3月 | MOSFETロジック・モジュールを初出荷 |
| 8月 | 高密度バイポーラ・ロジック・モジュールを初出荷 |
| 53年6月 | 汎用大型機、IBM3033プロセッサー初出荷 |
| 54年8月 | 生産、倉庫、動力棟の増築を完了 |
| 55年6月 | 半導体メモリー素子の製造を発表、準備に着手 |
| 56年2月 | 第3期拡張工事完了 |
| 57年4月 | 第4期拡張工事竣工、生産管理棟増築 |
| 6月 | 大型磁気ディスク装置・3380用HDA（ヘッド・ディスク・アセンブリー）出荷開始 |
| 8月 | TCM（熱伝導モジュール）を搭載した3081-K型プロセッサー出荷開始 |
| 58年12月 | 半導体メモリー・チップを量産、出荷開始 |
| 60年9月 | 3090-200プロセッサー出荷開始 |
| 61年5月 | 第5期増築工事竣工 |
| 62年1月 | 野洲工場製1メガビット・メモリー・チップを3090新ファミリーに搭載 |
| 63年5月 | 野洲研究所を設立 |